在美帝的连续打压下，华为无法再找台积电代工麒麟芯片，旗下的海思半导体算是彻底退出了今年的手机芯片大战。对于安卓手机来说，要么高通，要么联发科，两大芯片巨头在进入年后，又展开了新一轮的大战。
高通：“王炸”骁龙（7nm）
在原本的旗舰芯片骁龙之外，高通又出人意料地在1月19日，推出了骁龙的升级版—骁龙，由摩托罗拉EdgeS全球首发。
骁龙的CPU为1+3+4架构，采用了增强版Kryo，主频达到了3.2GHz，中核和小核的主频没有变化，依旧是2.42GHz和1.8GHz。GPU是Adreno，骁龙Plus同款。根据高通官方的数据，骁龙的CPU性能比骁龙提升了12%，GPU性能提升10%。
1月26日，摩托罗拉正式发布了摩托罗拉edges，全球首发搭载骁龙芯片。本以为这款手机的价格会在-元左右，结果摩托不讲“机德”，上来就跌破了元，元起（6GB+GB），8GB+GB和8GB+GB售价分别是元和元。
摩托罗拉edges开了个头，高通的最佳拍档小米，也已经准备好了。据知名数码博主透露，小米也即将推出一款搭载骁龙芯片的新机，外观沿用小米10的设计，配置方面也就是换了颗芯片而已。
小米手机的性价比向来不会让我们失望，摩托罗拉edges采用的是LCD屏、快充也就20W，因此配置更高的小米骁龙新机，价格上应该会略高过摩托罗拉edges，但也不会高太多，或元起。
骁龙芯片的产能无法满足市场需求，于是高通开年就扔出了骁龙这个“王炸”。老对手联发科也没闲着，迅速作出了回应。
联发科：天玑（6nm）
去年的天玑+战绩不俗，帮助小米成功打造了爆款产品红米K30至尊版，可惜只是7nm工艺，性能也较为一般。刚发布的荣耀V40，就因为用了天玑+而遭部分网友指责。于是在1月20日，联发科正式发布了旗下的首款6nm芯片—天玑/。
虽然众多芯片厂商都已推出新一代5nm工艺的芯片，但由于只是第一代，像骁龙、麒麟等芯片都出现了功耗增加、发热严重了“翻车”情况。天玑/基于更加成熟的台积电6nm工艺，兼顾性能和功耗。其中天玑的性能偏低一些，能和骁龙一较高下的是天玑。
天玑的CPU也采用了1+3+4的三丛架构设计，1个3.0GHz的A78超大核+3个2.6GHz的A78大核+4个2.0GHz的A55核心，GPU为九核Mali-G77，支持UFS3.1。相较上一代天玑+，天玑的CPU性能提升22%，能效提升25%，GPU性能提升13%。
小米官方已经确认，红米K40系列将首发天玑，vivo、OPPO、realme等手机厂商也都已预告其搭载天玑芯片的新款机型。
天玑芯片性能是不错，缺点是只支持LPDDR4X内存，而现在旗舰机的标配都是LPDDR5内存。
骁龙大战天玑
在去年，因为华为大量采用联发科的天玑系列芯片，以及其他国产手机品牌纷纷跟进，联发科曾短暂超过高通，不过市占率也就领先1个点。进入到年，联发科的5nm芯片未能如期而至，只能是祭出天玑，大战骁龙。
骁龙和天玑相比，整体性能无疑是骁龙占上风，尤其是GPU。联发科的优势是成本更低，但高通先发制人，联合摩托罗拉将手机价格降到了元以下。
将于2月份发的红米K40系列，起售价为元，相信这是高端机K40Pro的价格，也就是骁龙机型。搭载天玑芯片的入门机红米K40，有可能售价和红米K30至尊版一样，还是元起。
7nm王炸骁龙和6nm新星天玑，哪一款芯片会更受手机厂商的欢迎？再过两三个月，就能知晓。